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半導體IP的市場規模及主要玩家

荷葉塘 ? 2020-10-09 09:33 ? 次閱讀

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電子發燒友報道(文/程文智)半導體IP是指已驗證的、可重復利用的、具有某種特定功能的集成電路模塊,通常由第三方開發。IP位于集成電路產業鏈的上游,主要客戶是設計廠商。
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其實最開始是沒有獨立的IP廠商的。在早期,由于芯片種類有限,設計難度相對較低,大多數芯片設計公司都可以自己完成整個芯片設計的流程。早期的半導體公司不僅僅芯片設計是自己的干的,連芯片制造、封裝、測試,以及銷售也都是自己一手包辦的,這類公司就是我們現在所說的整合元件制造商(Integrated Device Manufacturer, 俗稱IDM),如英特爾 (Intel)、德州儀器(TI)、摩托羅拉(Motorola)、三星(Samsung)、飛利浦(Philips)、東芝(Toshiba)等。

圖:集成電路產業鏈分類示意圖。(來源:芯原股份招股書)

第三方IP廠商出現


由于摩爾定律的關系,半導體芯片的設計和制造越來越復雜、花費越來越高,單獨一家半導體公司往往無法負擔從上游到下游的高額研發與制造費用,因此到了1980年代末期,半導體產業逐漸走向專業分工的模式──有些公司專門設計、再交由其他公司做晶圓代工和封裝測試。其中的重要里程碑莫過于1987年臺積電 (TSMC) 的成立。
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伴隨著下游應用的拓展,芯片種類不斷豐富,先進制程不斷演進,使得芯片的研發成本提高,并產生了一定的研發風險。1990年,半導體IP行業的龍頭ARM應運而生,它探索出了IP授權的商業模式,不再設計芯片,而是以授權的方式,將芯片設計方案轉讓給其他公司,成為半導體IP授權行業的開端。ARM自身不再生產處理器,而轉為處理器架構設計,并將設計方案授權給其他公司使用,這種面向“Partner-Ship”授權“IP Core”的模式,開創了屬于ARM全新的時代。
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ARM通過開放的IP授權模式,迅速在移動端處理器市場獲得超過95%的市場占有率,與PC/服務器端處理器霸主英特爾一起,構成了當下全球半導體產業最底層的兩大指令集標準。當時,新進的半導體設計公司幾乎都選擇了從ARM獲得授權,然后自己研發后,在臺積電代工生產,形成了“IP授權+半導體設計公司+代工廠” 的芯片研發模式,極大的降低了芯片的成本。
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隨著超大規模集成電路設計、制造技術的發展,集成電路設計步入SoC 時代,設計變得日益復雜。為了加快產品上市時間,以IP 復用、軟硬件協同設計和超深亞微米/納米級設計為技術支撐的SoC 已成為當今超大規模集成電路的主流方向,當前國際上絕大部分SoC 都是基于多種不同IP 組合進行設計的,IP 在集成電路設計與開發工作中已是不可或缺的要素。
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SoC推動IP廠商發展


SoC設計的基礎是IP核設計及重用技術,SoC芯片是一個復雜的系統,如果完全從零開始來實現整個芯片的設計,需要花費大量的人力物力,勢必會耽誤產品面世時間,影響產品競爭力。為了加快SoC芯片的設計速度,越來越多的設計公司將已有的IC電路設計成一個個的模塊,在SoC芯片設計中被調用,從而簡化SoC芯片的設計,縮短設計時間。
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這些可以反復調用的模塊就叫做IP核。不是所有的IC電路都可以作為IP核,為了滿足SoC設計要求,IP核必須有以下幾個特征:
1、必須是符合設計重用要求,并按嵌入式專門設計的;
2、必須經過多次優化設計,使芯片在面積、性能、功耗等方面達到最優;
3、必須是允許很多家公司在支付一定費用后被商業運用的;
4、必須符合IP標準。
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IP核供應商提供的IP可以有三種形式:軟核、固核和硬核。
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軟核是用硬件描述語言描述的可綜合的電路功能模塊,它不涉及具體的物理實現,靈活性較好。
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固核是基于特定工藝庫綜合出來的網表,在結構、面積和性能安排上都進行了初步優化,它介于軟核與硬核之間。
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硬核是基于特定工藝的版圖庫生成的物理版圖,對頻率、功耗、面積等方面作了充分的優化,但由于硬核依賴于一定工藝,所以靈活性較差,不便于移植。
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隨著先進工藝節點不斷演進,芯片的線寬不斷縮小,單顆芯片上可容納的晶體管數量也快速增加,單位面積性能得以相應提升。根據IBS 報告,以80mm2面積的芯片裸片為例,在16nm 工藝節點下,單顆裸片可容納的晶體管數量為21.12 億個;在7nm 工藝節點下,該晶體管數量可增長到69.68 億個。
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圖:單顆芯片裸片可容納晶體管數量增長趨勢(以80mm2面積為例,單位:百萬個)數據來源:IBS《Design Activities and Strategic Implications》

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與此同時,隨著先進制程的演進,線寬的縮小,使得芯片中晶體管的數量大幅提升,單顆芯片中可集成的IP數量也大幅增加。根據IBS報告,以28nm制程節點為例,單顆芯片中已可集成的IP數量為87個。當制程節點演進到7nm時,可集成的IP數量將達到178個。
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圖:不同制程節點下的芯片所集成的硬件IP數量(平均值)。(數據來源:IBS《Design Activities and Implications》,芯原股份招股書)

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IBS數據顯示,半導體IP市場將從2018年的46億美元增長至2027年的101億美元,年復合增長率為9.13%。其中處理器IP市場預計在2027年達到62.55億美元,2018年為26.20億美元,年復合增長率為10.15%;數?;旌螴P市場預計在2027年達到13.32億美元,2018年為7.25億美元,年復合增長率為6.99%;射頻IP市場預計在2027年達到11.24億美元,2018年為5.42億美元,年復合增長率為8.44%。
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IP市場的主要玩家


半導體IP 的市場參與者可大致分為兩類:一類是與EDA 工具捆綁型的半導體IP 供應商,如鏗騰電子(Cadence)、新思科技(Synopsys)等;一類是提供專業領域IP 的半導體IP供應商,如ARM、芯原、CEVA、Imagination 等。
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根據IPnest 統計,2018-2019 年全球半導體IP 供應商銷售收入市場占有率分布情況如下:
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表:2018年~2019年全球半導體IP供應商銷售收入市場占有率。(數據來源:IPnest)

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多年來,ARM和Synopsys一直排在全球IP市場的前兩位,地位很穩固。IPnest的數據顯示,ARM曾經控制著IP市場50%的份額,一直處于市場領先地位,但最近兩年市占率有所下降,從2018年的44.7%下降到了2019年的40.8%。排名第二的Synopsys的收入增長了13.8%,贏得了18.2%的市場份額。排在第三位的Cadence的IP收入增長了22.9%,為該公司帶來了5.9%的市場份額。
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ARM在IP總收入方面繼續保持市場領先地位,因為其專利使用費每年超過數十億,大大超過了競爭對手。但是,在市場競爭不斷加強的情況下,ARM的IP總收入在2019年略有下降。IPnest分析顯示,ARM銷量下降的原因主要是非處理器形式IP重要性的增長。
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表:主要IP供應商的產品布局。(來源:芯原股份招股書)

ARM:處理器IP龍頭


得益于移動CPU市場的壟斷地位,ARM成為了全球CPU IP和GPU IP的最大供應商。2018年,有52.6%的智能手機采用了ARM的GPU內核,99%的智能手機采用了ARM的CPU(Cortex)內核,而CPU和GPU IP占據了全IP行業約50%的市場份額,因此,ARM的龍頭地位相當穩固。
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在國內,國產的SoC中,95%都是基于ARM處理器技術的,ARM的中國授權客戶超過了150家,使用了ARM 技術的中國客戶出貨量超過了160億。
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由于IP公司采取的經營模式是輕資產模式,這類公司沒有自有品牌產品,而是提供一站式芯片定制服務和半導體IP授權服務。因此,半導體IP行業是高毛利率行業,ARM的毛利率近三年來保持在92%~95%之間。
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但是,自2016年被軟銀收購后,近幾年ARM的營收處于下滑趨勢,這主要是由于近年來非處理器形式的IP重要性越來越強,而手機應用處理器市場增長速度放緩造成的。但這并不影響ARM的行業龍頭地位。
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近期,NVIDIA宣布將以400億美元的價格從軟銀集團手中收購ARM,從長遠來看,ARM將會受到美國CFIUS法規的約束,中國半導體企業需要早做打算。
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Imagination:GPU IP王者


ImaginationTechnologies是一家英國技術公司,專注于半導體和相關知識產權許可,目前主要有三大產品線,分別是PowerVR GPU,PowerVR視覺和AI,以及Ensigma無線連接和廣播通信。其中,GPU是其在業界最知名的產品,AI方面的產品是神經網絡加速器(NNA)IP,而無線連接主要有Wi-Fi藍牙IP。其產品主要應用于消費電子、汽車、手機、通信、可穿戴,物聯網等領域。2017年,董事會宣布公司被中資的CanyonBridge收購。
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Imagination曾為蘋果供應圖像處理器(GPU),在圖像處理器(GPU)領域與高通、ARM三分天下。它在GPU市場大約占據三分之一的份額。據公開數據顯示,其GPU IP在移動GPU領域市場份額達到38%,在汽車領域則超過了50%,而其2NX NNA在2019年的AI Benchmark性能測評中也高居第一。

Imagination的PowerVR Series2NX神經網絡加速器IP已經被紫光展銳的移動SoC所采用,而且在去年12月份的時候,紫光展銳已經確認獲得了Imagination最新一代的神經網絡加速器PowerVR Series3NX IP的授權許可,以用于未來面向中高端移動設備市場的SoC產品中。

該公司在2019年推出有史以來最快的GPU IP,意在扭轉市場上針對定制GPU的市場份額損失的趨勢,并使獲得許可的GPU IP回到性能的最前列。
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CEVA:DSP IP龍頭


CEVA是無線連接和智能傳感技術的領先授權公司,提供數字信號處理器、AI處理器、無線平臺以及用于傳感器融合、圖像增強、計算機視覺、語音輸入和人工智能的補充軟件。CEVA與全球的半導體公司和OEM合作,為包括移動、消費、汽車、機器人、工業和物聯網的各種終端市場創建節能和智能的連接設備。

其產品包括:

超低功耗IP,包括面向移動和基礎設施中的5G基帶處理的基于DSP的全面平臺,高級成像和計算機視覺,適用于多個物聯網市場內任何支持攝像頭的設備和音頻/話音/語音以及超低功耗Always-On/感應應用。

藍牙IP和WiFi IP,對于無線物聯網,提供業界最廣泛采用的藍牙IP(低功耗和雙模)、Wi-Fi4/5/6(802.11n/ac/ax)和NB-IoT。CEVA在DSP(可編程數字信號處理器)IP排名全球第一,同時也是WiFi和藍牙排名第一的IP授權商。
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Synopsys:提前布局接口類IP


過去十年間,智能手機是推動IP行業前進的強大動力,其中處理器IP受益最大,迅速成長為全球最大的IP種類,同時LPDDR、USB和MIPI等接口協議也在蓬勃發展。
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目前智能手機行業依然活躍,但已達到頂峰。IP銷售的新增長動力轉向以數據為中心的應用,包括服務器、數據中心、人工智能等。下游數據爆發性增長需要更高的帶寬來滿足數據交換的需求,更高速的接口協議應運而生,接口IP市場得到快速發展。
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2019年有線接口IP約占全球IP市場22.1%,為8.7億美元,占比相對于2018年提升2%,是增速最快的IP市場。
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根據IPnest在“2015-2019年接口IP調查和2020-2024年預測”中的數據,接口IP市場預計將在未來五年內保持較高的增長率,到2025年將達到18億美元。
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接口IP的重要性日益增長,而且其在整個IP市場的占比正在搶奪處理器IP的市場份額,成為了最具發展潛力的IP品類。在有線接口類別中,Synopsys是明顯的領導者,2018年,該公司擁有約45%的市場份額,在物理IP市場則占有約35%的市場份額。
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由于EDA和IP的商業模式很相似,而且有著共同客戶,EDA與IP相配合可以提高用戶黏性。自1986年成立以來,Synopsys通過發起80項并購交易,收購產業鏈上下游來擴大業務規模、進行技術整合的目的。在2008年超越Cadence成為全球最大的EDA工具廠商后,Synopsys也開始在IP行業戰略性布局,不斷并購IP優質資產,鞏固其行業龍頭的地位。
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過去三年,Synopsys的IP收入占比從28%提升到31%。Synopsys的IP收入占比提升,帶來毛利率提升。
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Cadence:DSP和接口類IP的重要玩家


Cadence是EDA行業排名第二的廠商,IP行業排名第三的廠商。在1988年由SDA與ECAD兩家公司合并而成,到1992年已占據EDA行業龍頭地位,但到2008年被Synopsys超越。
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Cadence在IP中的定位是從2010年收購Denali開始的,通過收購各自細分市場中的中小型供應商領導者來創建自己的IP產品,在2019年,接口IP和DSP IP是Cadence增長的巨大動力。
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Cadence近三年來,IP市占率提升的重要原因是收購NuSemi后,拓寬了業務線和DSP IP產品取得了成功導致的。
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芯原股份:國內最大的IP供應商


芯原股份作為中國大陸排名第一、全球排名第七的半導體IP授權服務提供商,擁有五類處理器IP和1400多個數?;旌螴P和射頻IP,平均每年流片超過40款客戶芯片。在全球前七名半導體IP授權供應商中,IP種類的齊備程度也具有較強競爭力,其中DSP IP的市場占有率排名世界前三,GPU IP(含ISP)市場占有率排名全球前三。
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芯原的主要經營模式為芯片設計平臺即服務模式。SiPaaS模式是指基于芯原自主半導體IP搭建的技術平臺,為客戶提供一站式芯片定制服務和半導體IP授權的一種商業模式。
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目前芯原擁有用于集成電路設計的GPU IP、NPU IP、VPU IP、DSP IP、ISP IP五類處理器IP、1400多個數?;旌螴P和射頻IP。
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2019年,芯原半導體IP授權業務市場占有率位列中國大陸第一,全球第七。擁有較為齊備的IP組合和較多的IP數量,使得芯原在功能和應用領域的多樣性上具有了更多的擴展空間、亦給予客戶較為全面的選擇,體現了芯原在技術上的實力、積累和可靠性。同時,由于各類IP均來源于芯原自主研發的核心技術,且在研發時考慮了各IP間的內生關聯和兼容性,使得其具有較強的耦合深度、可控性和可塑性。
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芯原主營包括IP授權和芯片定制,其中芯片定制業務貢獻高營收,IP授權業務貢獻高毛利率。2019年芯原芯片定制業務分別實現營收和毛利9.02和1.23億元,營收和毛利占比分別為67.33%和22.91%;IP授權業務實現營收和毛利為4.38和4.15億元,營收和毛利占比分別為32.67%和77.09%。
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此外,SST主要聚焦于Superflash(NOR閃存技術)、NVM、IDM等解決方案和IP產品,并且在2010年被Microchip所收購;Achronix則聚焦于高端FPGA方案,并提供專業獨立芯片,芯片組合封裝等服務,在2015年被英特爾收購;Rambus專門從事高速芯片接口的發明及設計的技術授權,聚焦于DRAM的IP供應,在內存接口IP市場上排名全球第三;來自中國臺灣的eMemory則是全球最大的邏輯制程非揮發性存儲器硅IP廠商。
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國產IP供應商開始積極布局


在當前中美博弈的背景下,集成電路產業是國家戰略性產業。目前我國絕大部分的芯片都建立在國外公司的IP授權或架構授權基礎上,因此IP和芯片底層架構國產化替代已經迫在眉睫。在市場對國產芯片IP的迫切需求下,國內半導體IP供應商將迎來歷史性發展機遇。
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當前國內IP廠商市場份額相對較低,影響力不大,但是他們已經已經積極布局,其中包括已在科創板上市的全球第七、國內第一的芯原股份和國內AI芯片獨角獸寒武紀,還有在細分領域深耕多年的本土IP廠商,包括本土RISC-V生態引領者芯來科技、提供從0.18um到5nm全套高速混合電路IP核芯動科技、擁有完全自主知識產權的CPU、DSP、GPU和AI處理器IP的華夏芯,以及提供高速接口IP的華大九天等等,這些IP廠商在各自領域實力不斷加強,有望在行業紅利期迎來重大發展。
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寒武紀:人工智能領域的探路者


寒武紀,聚焦云邊端一體的智能新生態,致力打造各類智能云服務器、智能邊緣設備、智能終端的核心處理器芯片,讓機器更好地理解和服務人類。目前,寒武紀已與智能產業的眾多上下游企業建立了良好的合作關系。
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2016年,寒武紀科技正式創立,并完成天使輪融資(投資者包括元禾原點、科大訊飛、涌鏵投資);同年推出的“寒武紀 1A”處理器是世界首款商用深度學習專用處理器,并發布國際首個智能處理器指令集Cambricon ISA。2017年,完成A輪融資(投資者包括國投創業、阿里巴巴、聯想創投等),成為全球智能芯片領域首個獨角獸初創公司;集成寒武紀1A處理器的世界首款人工智能手機芯片華為麒麟970正式發布并在華為Mate 10手機中投入大規模商用。2019年,推出邊緣AI芯片思元220,標志寒武紀在云、邊、端實現了全方位、立體式的覆蓋。
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現在寒武紀已經成為國內AI芯片獨角獸,是目前國際上少數幾家全面系統掌握了智能芯片及其基礎核心技術的企業之一。
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芯來科技:RISC-V處理器IP廠商


芯來科技是中國大陸首家專業RISC-V處理器內核IP和解決方案公司,是本土RISC-V生態引領者,攜手合作伙伴發布了全球首顆基于RISC-V內核的量產通用MCU產品,目前已經全面推向市場。自研推出的RISC-V處理器IP已授權多家知名芯片公司進行量產,實測結果達到業界一流指標。
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芯來科技目前是RISC-V基金會銀級會員,中國RISC-V產業聯盟(CRVIC)發起單位和副理事長單位,以及中國開放指令集生態(RISC-V)聯盟(CRVA)會員單位。
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目前,芯來科技的多個系列的處理器核心產品與解決方案已經實現客戶導入和量產,過百家國內外客戶進行了授權和使用,與兆易創新在2019年共同推出全球首發的RISC-V架構的通用MCU,推出了搭載Linux操作系統的應用級處理器UX600內核,完成了自有軟件體系搭建,引入了國際國內多個重量級合作伙伴,并通過升級版“一分錢計劃”持續降低RISC-V應用門檻,通過“RVMCU網站”打造RISC-V交流社區,通過“大學計劃”助力RISC-V教育生態發展。
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近期,芯來科技完成了新一輪的戰略融資,領投的是小米長江產業基金,老股東藍馳創投和新微資本繼續追投。
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此外,其他的國產IP廠商還包括華夏芯、華大九天、智原科技、創意電子、燦芯半導體、虹晶科技、世芯電子等。
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表:其他國產IP供應商及其主要產品布局。

結語

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總的來說,半導體IP行業市場增長潛力很大。隨著技術的進步,IC設計難度、復雜度、成本,以及風險日益提升,行業專業化分工將更加明確,這將會帶來半導體IP需求增長,預計2027年全球半導體IP市場空間較2018年增長120%至101億美元,這其中包括中國在內的亞太地區增速為最高。
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但當前國產IP的產業影響力相對較小,目前中國大陸有主要有芯原股份、寒武紀、華大九天、橙科微、IP Goal和Actt等IP廠商。而且國內IP廠商目前提供的主要是接口IP,其他比如CPU IP的產出很少。但最近兩年國產廠商在火熱的人工智能方面進展較快。以寒武紀為代表的國內廠商在NPU IP方面已有了較強的影響力;地平線的BPU IP產品亦表現不俗。但總體來說,國內的IP產業依然較為薄弱,特別是CPU方面,還有待突破。
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相信隨著國內廠商的努力,未來IP市場將會有越來愈多國內廠商的身影出現。
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美國芯片IP實力盤點

智能汽車等新興領域將成為半導體市場發展的重要驅動力?

張立在大會上強調,中國的發展離不開世界,世界的發展也需要中國。集成電路產業是一個全球化的產業,任何一....
的頭像 lhl545545 發表于 10-15 10:34 ? 317次 閱讀
智能汽車等新興領域將成為半導體市場發展的重要驅動力?

意法半導體推出Bluetooth?5.2認證系統芯片

中國,2020年10月14日意法半導體發布了其最新的Bluetooth LE系統芯片(SoC)Blu....
的頭像 inr999 發表于 10-15 10:33 ? 737次 閱讀
意法半導體推出Bluetooth?5.2認證系統芯片

集成電路產業是信息產業發展的核心

在周子學看來,盡管當前全球貿易體系面臨諸多不確定性,外部環境復雜性加劇,但全球半導體行業同仁仍積極行....
的頭像 我快閉嘴 發表于 10-15 10:16 ? 577次 閱讀
集成電路產業是信息產業發展的核心

吳漢明:集成電路產業發展需突破兩大壁壘

從中國IC產業的起步時間來看,中國與美日等先進國家之間的差距并不大。但是在推進產業化過程中,中國逐步....
的頭像 我快閉嘴 發表于 10-15 10:05 ? 1144次 閱讀
吳漢明:集成電路產業發展需突破兩大壁壘

功率半導體需求旺盛

上游晶圓產能緊張功率半導體有望漲價 功率半導體當前主要由8寸晶圓生產線制造,功率半導體等產品的旺盛需....
的頭像 inr999 發表于 10-15 10:04 ? 173次 閱讀
功率半導體需求旺盛

澳大利亞:中國半導體若是自研成功,未來芯片將“一文不值”!

不用我說,大伙也都知道,中國科技呀,幾十年前的時候還是非常弱小的,經過這些年的發展,科技水平終于趕上....
的頭像 inr999 發表于 10-15 10:00 ? 136次 閱讀
澳大利亞:中國半導體若是自研成功,未來芯片將“一文不值”!

“最安靜”半導體量子比特問世

澳大利亞新南威爾士大學研究人員在最新一期《先進材料》雜志上撰文指出,他們研制出了迄今 最安靜 噪音最....
的頭像 inr999 發表于 10-15 09:54 ? 102次 閱讀
“最安靜”半導體量子比特問世

第95屆中國電子展品牌展商大曝光!

第95屆中國電子展品牌展商大曝光! 有電子行業風向標之稱的第95屆中國電子展將于8月14-16日在深....
的頭像 集成電路應用雜志 發表于 10-15 09:31 ? 505次 閱讀
第95屆中國電子展品牌展商大曝光!

新能源汽車如何用上“第三代半導體”?

9月27日,2020世界新能源汽車大會云峰會之一第三代半導體Sic技術應用在線上舉行。多位行業專家學....
的頭像 inr999 發表于 10-14 18:16 ? 405次 閱讀
新能源汽車如何用上“第三代半導體”?

半導體互連技術的重大新突破!

在正在進行的電子電路中邏輯和存儲設備小型化的過程中,減小互連的尺寸(連接芯片上不同組件的金屬線)對于....
的頭像 inr999 發表于 10-14 18:11 ? 307次 閱讀
半導體互連技術的重大新突破!

最近美臺半導體產業小動作有點多

特朗普政府對華態度愈發強硬,頻頻談及國家安全和中美脫鉤兩詞,試圖在關鍵高科技技術領域上卡中企脖子,從....
的頭像 inr999 發表于 10-14 18:07 ? 226次 閱讀
最近美臺半導體產業小動作有點多

S型數字源表如何測量二三極管的電性能參數

數字源表作為電學測量的常用儀器,在高校和研究所的相關實驗室內幾乎都能看到,源表集多表合一、配上專業軟....
的頭像 牽手一起夢 發表于 10-14 17:53 ? 102次 閱讀
S型數字源表如何測量二三極管的電性能參數

機械硬盤要上12碟24TB

SSD硬盤不論性能還是便攜性都完勝HDD機械硬盤,后者現在唯一的優勢就是每GB售價了,在大容量上領先....
的頭像 inr999 發表于 10-14 17:02 ? 110次 閱讀
機械硬盤要上12碟24TB

預計到2030年,全球半導體市場規模有望增長到萬億美元規模

10月14日,IC CHINA 2020在上海舉行。中國半導體行業協會常務副理事長、中國電子信息產業....
的頭像 牽手一起夢 發表于 10-14 16:15 ? 170次 閱讀
預計到2030年,全球半導體市場規模有望增長到萬億美元規模

三安集成將持續投入砷化鎵射頻芯片制造工藝領域

三安以近20年的化合物半導體制造經驗,專業的設計支持團隊,以及豐沛的產能,為微波射頻、功率電子以及光....
的頭像 我快閉嘴 發表于 10-14 16:03 ? 277次 閱讀
三安集成將持續投入砷化鎵射頻芯片制造工藝領域

半導體是5G發展的發動機,“殺手級別的應用”將遍地開花

  10月14日,在IC CHINA 2020的開幕式上,紫光展銳執行副總裁周晨在演講中指出,半導體....
的頭像 牽手一起夢 發表于 10-14 15:51 ? 152次 閱讀
半導體是5G發展的發動機,“殺手級別的應用”將遍地開花

全球集成電路產業發展趨勢分析

資本市場為企業提供多層次融資通道??苿摪宓耐瞥?,企業融資環境越發完善,中國資本市場的高估值等特點有利....
的頭像 我快閉嘴 發表于 10-14 15:38 ? 423次 閱讀
全球集成電路產業發展趨勢分析

未來半導體產業的生力軍:半導體復興者聯盟(1-10方陣)

本文為半導體復興者聯盟系列之一,第1-10方陣展示,涵蓋IC前道設備、EDA軟件、光刻膠、IP、指紋....
的頭像 傳感器技術 發表于 10-14 15:33 ? 98次 閱讀
未來半導體產業的生力軍:半導體復興者聯盟(1-10方陣)

基于新思科技IP的DSP增強型DesignWare ARC EM處理器實現差異化功能

新思科技(Synopsys, Inc. , 納斯達克股票代碼:SNPS)近日宣布,全球領先的無線通信....
發表于 10-14 15:10 ? 180次 閱讀
基于新思科技IP的DSP增強型DesignWare ARC EM處理器實現差異化功能

全球疫情爆發,將會對存儲市場產生怎樣的變化?

存儲市場目前雖仍由海外廠商占據主導地位,但中國廠商正在逐步崛起。正如前文所言,海外廠商投資擴產除了看....
的頭像 我快閉嘴 發表于 10-14 14:34 ? 353次 閱讀
全球疫情爆發,將會對存儲市場產生怎樣的變化?

中國在半導體領域投入的研發有多大?

中國在半導體領域投入的研發是非常大的,根據相關機構做的數據統計,每一年,國內的科技公司幾乎在半導體領....
的頭像 inr999 發表于 10-14 14:33 ? 137次 閱讀
中國在半導體領域投入的研發有多大?

半導體新摩擦 日本過來人怎么看?

美國半導體產業,近年采取的一些超常規的競爭策略,產生了一些新摩擦,人們都有似曾相識的感覺。尤其是一些....
的頭像 inr999 發表于 10-14 14:31 ? 164次 閱讀
半導體新摩擦 日本過來人怎么看?

我國半導體抗光腐蝕研究取得新進展

記者近日從內蒙古大學獲悉,該校王蕾研究員帶領的科研團隊在半導體抗光腐蝕研究方面取得新進展,得到國家自....
的頭像 inr999 發表于 10-14 14:29 ? 180次 閱讀
我國半導體抗光腐蝕研究取得新進展

日本呼吁42國隱藏半導體技術來阻撓華為!

華為如今可以說是四面楚歌。原本部分人都覺得華為應該會有非常不錯的發展,但是就目前的情況看起來華為還是....
的頭像 inr999 發表于 10-14 14:26 ? 299次 閱讀
日本呼吁42國隱藏半導體技術來阻撓華為!

友恩半導體U3013電源管理IC的特性

風云衛星已經成為大國擔當的重要名片,承擔著全球大氣、海洋和地表環境的綜合觀測責任,已在越南、菲律賓、....
的頭像 開關電源芯片 發表于 10-14 14:17 ? 119次 閱讀
友恩半導體U3013電源管理IC的特性

淺析射頻MEMS開關技術的發展現狀

喬瓦尼埃洛說,最難的技術挑戰是找到一種可承受數十億次反復彎曲的導電合金。他說:“真正的問題是執行器,....
的頭像 我快閉嘴 發表于 10-14 14:08 ? 220次 閱讀
淺析射頻MEMS開關技術的發展現狀

邏輯器件技術發展的三大趨勢分析

今天,摩爾定律仍然在支撐著5G、人工智能等新技術的發展,但是其中的關鍵技術遇到了材料、器件物理性能局....
的頭像 我快閉嘴 發表于 10-14 13:46 ? 175次 閱讀
邏輯器件技術發展的三大趨勢分析

半導體是5G發展的發動機

周晨表示,5G已經勢不可擋,即便是今年遇到了如此嚴重的新冠疫情。據運營商透露,5G用戶帶來的整個流量....
的頭像 我快閉嘴 發表于 10-14 13:39 ? 189次 閱讀
半導體是5G發展的發動機

求問:芯片設計廠商一般營收情況怎么樣?怎樣找到客戶的呢?

各位大佬好! 行研新人求問:半導體行業協會說中國現在有1700多家設計廠商了,像海思這種老大就不說了,中小芯片設計廠商一般的...
發表于 09-30 17:25 ? 202次 閱讀
求問:芯片設計廠商一般營收情況怎么樣?怎樣找到客戶的呢?

半導體器件物理

半導體器件物理(胡正明)
發表于 09-22 19:57 ? 0次 閱讀
半導體器件物理

重磅丨華秋與日本東芝電子元件及存儲裝置株式會社達成授權合作

           9月9日,華秋與日本東芝電子元件及存儲裝置株式會社(以下簡稱“東芝半導體...
發表于 09-15 14:24 ? 101次 閱讀
重磅丨華秋與日本東芝電子元件及存儲裝置株式會社達成授權合作

智芯半導體推出 磁吸軌道燈 調光調色雙色溫 DALI智能調光 HI7001

Hi7001 是一款外圍電路簡單的多功能平均電流型LED 恒流驅動器,適用于 5-100V 電壓范圍的降壓BUCK 大功率調光恒流 LE...
發表于 09-11 14:23 ? 606次 閱讀
智芯半導體推出 磁吸軌道燈 調光調色雙色溫  DALI智能調光 HI7001

TVS二極管與TSS固態放電管的區別分析

                          通常...
發表于 09-08 14:24 ? 162次 閱讀
TVS二極管與TSS固態放電管的區別分析

5G工程師必備半導體測試指南!

[摘要]我們?知道?測試?寬?帶?5G IC?非常?有?挑戰?性,?因而?撰寫?了?《5G?半導體?測試?工程?師?指南》?來...
發表于 09-01 15:41 ? 611次 閱讀
5G工程師必備半導體測試指南!

如何用半導體制冷片制作小冰箱?

想用半導體制冷片制作小冰箱,需要用到大功率電源,半導體制冷片,還有散熱系統,單片機控制系統,能調溫度,還能顯示溫度,具體...
發表于 08-27 08:07 ? 0次 閱讀
如何用半導體制冷片制作小冰箱?

一款通用的半導體參數測量工具軟件分享

  FastLab是一款通用半導體參數測量工具軟件,主要用于在半導體實驗室中協同探針臺與測量儀器進行自動化的片上半導體器件的I...
發表于 07-01 09:59 ? 400次 閱讀
一款通用的半導體參數測量工具軟件分享

PDK 驗證軟件PQLab的優勢和技術指標

  PQLab是供半導體代工廠和設計公司自動驗證PDK (Process Design Kit)/FDK (Process Design Kit)的工具軟件...
發表于 07-01 09:54 ? 419次 閱讀
PDK 驗證軟件PQLab的優勢和技術指標

芯片失效分析步驟

芯片失效分析步驟 1. 開封前檢查,外觀檢查,X光檢查,掃描聲學顯微鏡檢查。2. 開封顯微鏡檢查。3. 電性能分析,缺陷定位技術、...
發表于 05-18 14:25 ? 879次 閱讀
芯片失效分析步驟

LM324LV 4 通道行業標準低電壓運算放大器

LM3xxLV系列包括單個LM321LV,雙LM358LV和四個LM324LVoperational放大器或運算放大器。這些器件采用2.7 V至5.5 V的低電壓工作。 這些運算放大器是LM321,LM358和LM324的替代產品,適用于對成本敏感的低電壓應用。一些應用是大型電器,煙霧探測器和個人電子產品。 LM3xxLV器件在低電壓下提供比LM3xx器件更好的性能,并且功耗更低。運算放大器在單位增益下穩定,在過驅動條件下不會反相。 ESD設計為LM3xxLV系列提供了至少2 kV的HBM規格。 LM3xxLV系列提供具有行業標準的封裝。這些封裝包括SOT-23,SOIC,VSSOP和TSSOP封裝。 特性 用于成本敏感系統的工業標準放大器 低輸入失調電壓:±1 mV 共模電壓范圍包括接地 單位增益帶寬:1 MHz 低寬帶噪聲:40 nV /√ Hz < li>低靜態電流:90μA/Ch 單位增益穩定 工作電壓為2.7 V至5.5 V 提供單,雙和四通道變體 穩健的ESD規范:2 kV HBM 擴展溫度范圍:-40°C至125°C 所有商標均為其各自所有者的財產。 參數 與其它產品相比?通用 運算放大器 ? Number of channels (#) Total Supply Voltage (Min) (+5V=5, +/-5V=1...
發表于 01-08 17:51 ? 1344次 閱讀
LM324LV 4 通道行業標準低電壓運算放大器

TLV9052 5MHz、15-V/μs 高轉換率 RRIO 運算放大器

TLV9051,TLV9052和TLV9054器件分別是單,雙和四運算放大器。這些器件針對1.8 V至5.5 V的低電壓工作進行了優化。輸入和輸出可以以非常高的壓擺率從軌到軌工作。這些器件非常適用于需要低壓工作,高壓擺率和低靜態電流的成本受限應用。這些應用包括大型電器和三相電機的控制。 TLV905x系列的容性負載驅動為200 pF,電阻性開環輸出阻抗使容性穩定更高,容性更高。 TLV905x系列易于使用,因為器件是統一的 - 增益穩定,包括一個RFI和EMI濾波器,在過載條件下不會發生反相。 特性 高轉換率:15 V /μs 低靜態電流:330μA 軌道-to-Rail輸入和輸出 低輸入失調電壓:±0.33 mV 單位增益帶寬:5 MHz 低寬帶噪聲:15 nV /√ Hz 低輸入偏置電流:2 pA Unity-Gain穩定 內部RFI和EMI濾波器 適用于低成本應用的可擴展CMOS運算放大器系列 工作電壓低至1.8 V 由于電阻開環,電容負載更容易穩定輸出阻抗 擴展溫度范圍:-40°C至125°C 所有商標均為其各自所有者的財產。 參數 與其它產品相比?通用 運算放大器 ? Number of channels (#) Total Supply Voltage (Min) (+5V=5, +/-5V=10) Total Supply Vo...
發表于 01-08 17:51 ? 297次 閱讀
TLV9052 5MHz、15-V/μs 高轉換率 RRIO 運算放大器

TMP422-EP 增強型產品,具有 N 因數和串聯電阻校正的 ±1°C 雙路遠程和本地溫度傳感器

TMP422是具有內置本地溫度傳感器的遠程溫度傳感器監視器。遠程溫度傳感器具有二極管連接的晶體管 - 通常是低成本,NPN-或者PNP - 類晶體管或者作為微控制器,微處理器,或者FPGA組成部分的二極管。 無需校準,對多生產商的遠程精度是±1°C。這個2線串行接口接受SMBus寫字節,讀字節,發送字節和接收字節命令對此器件進行配置。 TMP422包括串聯電阻抵消,可編程非理想性因子,大范圍遠程溫度測量(高達150℃),和二極管錯誤檢測。 TMP422采用SOT23-8封裝。 特性 SOT23-8封裝 ±1°C遠程二極管傳感器(最大值) ±2.5°C本地溫度傳感器(最大值) 串聯電阻抵消 n-因子校正 兩線/SMBus串口 多重接口地址 二極管故障檢測 RoHS兼容和無Sb /Br 參數 與其它產品相比?數字溫度傳感器 ? Interface Local sensor accuracy (Max) (+/- C) Temp Resolution (Max) (bits) Operating temperature range (C) Supply Voltage (Min) (V) Supply Voltage (Max) (V) Supply Current (Max) (uA) Features Remote channels (#) Rating Package Group Package size: mm2:W x L (PKG) ? TMP422-...
發表于 01-08 17:51 ? 250次 閱讀
TMP422-EP 增強型產品,具有 N 因數和串聯電阻校正的 ±1°C 雙路遠程和本地溫度傳感器

LP8733-Q1 LP8733-Q1 雙路高電流降壓轉換器和雙路線性穩壓器

LP8733xx-Q1專為滿足的電源管理要求而設計,這些處理器和平臺用于汽車應用中的閉環性能。該器件具有兩個可配置為單個兩相穩壓器或兩個單相穩壓器的降壓直流/直流轉換器和兩個線性穩壓器以及通用數字輸出信號。該器件由I 2 C兼容串行接口和使能信號進行控制。 自動PWM /PFM(AUTO模式)操作與自動相位增加/減少相結合,可在較寬輸出電流范圍內最大限度地提高效率.LP8733xx-Q1支持遠程電壓檢測(采用兩相配置的差分),可補償穩壓器輸出與負載點(POL)之間的IR壓降,從而提高輸出電壓的精度。此外,可以強制開關時鐘進入PWM模式以及將其與外部時鐘同步,從而最大限度地降低干擾。 LP8733xx-Q1器件支持可編程啟動和關斷延遲與排序(包括與使能信號同步的GPO信號)。在啟動和電壓變化期間,器件會對出轉換率進行控制,從而最大限度地減小輸出電壓過沖和浪涌電流。 特性 具有符合 AEC-Q100 標準的下列特性:器件溫度 1 級:-40℃ 至 +125℃ 的環境運行溫度范圍輸入電壓:2.8V 至 5.5V兩個高效降壓直流/直流轉換器:輸出電壓:0.7V 至 3.36V最大輸出電流 3A/相采用兩相配置的自動相位增加/減少和強制多相操作采用兩相配置的遠...
發表于 01-08 17:51 ? 301次 閱讀
LP8733-Q1 LP8733-Q1 雙路高電流降壓轉換器和雙路線性穩壓器

TPS3840 具有手動復位和可編程復位時間延遲功能的毫微功耗高輸入電壓監控器

TPS3840系列電壓監控器或復位IC可在高電壓下工作,同時在整個V DD 上保持非常低的靜態電流和溫度范圍。 TPS3840提供低功耗,高精度和低傳播延遲的最佳組合(t p_HL =30μs典型值)。 當VDD上的電壓低于負電壓閾值(V IT - )或手動復位拉低邏輯(V MR _L )。當V DD 上升到V IT - 加滯后(V IT + )和手動復位( MR )時,復位信號被清除)浮動或高于V MR _H ,復位時間延遲(t D )到期??梢酝ㄟ^在CT引腳和地之間連接一個電容來編程復位延時。對于快速復位,CT引腳可以懸空。 附加功能:低上電復位電壓(V POR ), MR 和VDD的內置線路抗擾度保護,內置遲滯,低開漏輸出漏電流(I LKG(OD))。 TPS3840是一款完美的電壓監測解決方案,適用于工業應用和電池供電/低功耗應用。 結果 結果 結果 結果 結果 結果 結果 結果 結果 結果 特性 寬工作電壓:1.5 V至10 V 納米電源電流:350 nA(典型值) 固定閾值電壓(V IT - ) 閾值從1.6 V到4.9 V,步長為0.1 V 高精度:1%(典型值) 內置滯后(V IT + ) 1.6 V&lt; V IT - ≤3.1V= 100mV(典...
發表于 01-08 17:51 ? 580次 閱讀
TPS3840 具有手動復位和可編程復位時間延遲功能的毫微功耗高輸入電壓監控器

INA240-SEP 采用增強型航天塑料且具有增強型 PWM 抑制功能的 80V、高/低側、零漂移電流檢測放大器

INA240-SEP器件是一款電壓輸出,電流檢測放大器,具有增強的PWM反射功能,能夠在寬共模電壓下檢測分流電阻上的壓降范圍為-4V至80V,與電源電壓無關。負共模電壓允許器件在地下工作,適應典型電磁閥應用的反激時間。 EnhancedPWM抑制為使用脈沖寬度調制(PWM)信號的大型共模瞬變(ΔV/Δt)系統(如電機驅動和電磁閥控制系統)提供高水平的抑制。此功能可實現精確的電流測量,無需大的瞬態電壓和輸出電壓上的相關恢復紋波。 該器件采用2.7 V至5.5 V單電源供電,最大電源電流為2.4 mA 。固定增益為20 V /V.零漂移架構的低失調允許電流檢測,分流器上的最大壓降低至10 mV滿量程。 特性 VID V62 /18615 抗輻射 單事件閂鎖(SEL)免疫43 MeV-cm 2 /mgat 125° ELDRS每次使用晶圓批次可達30 krad(Si) TotalIonizing Dose(TID)RLAT至20krad(Si) 空間增強塑料 受控基線 金線 NiPdAu LeadFinish < /li> 一個裝配和測試現場 一個制造現場 可用于軍用(-55°C至125°C)溫度范圍 ExtendedProduct生命周期 擴展產品更改通知 產品可追溯性 用于低釋氣的增強型模具化合物 增強型PWM抑制 出色...
發表于 01-08 17:51 ? 221次 閱讀
INA240-SEP 采用增強型航天塑料且具有增強型 PWM 抑制功能的 80V、高/低側、零漂移電流檢測放大器

LM96000 具有集成風扇控制的硬件監控器

LM96000硬件監視器具有與SMBus 2.0兼容的雙線數字接口。使用8位ΣΔADC,LM96000測量: 兩個遠程二極管連接晶體管及其自身裸片的溫度 VCCP,2.5V,3.3 VSBY,5.0V和12V電源(內部定標電阻)。 為了設置風扇速度,LM96000有三個PWM輸出,每個輸出由三個溫度區域之一控制。支持高和低PWM頻率范圍。 LM96000包括一個數字濾波器,可調用該濾波器以平滑溫度讀數,從而更好地控制風扇速度。 LM96000有四個轉速計輸入,用于測量風扇速度。包括所有測量值的限制和狀態寄存器。 特性 符合SMBus 2.0標準的2線制串行數字接口 8位ΣΔADC 監控VCCP,2.5V,3.3 VSBY,5.0V和12V主板/處理器電源 監控2個遠程熱二極管 基于溫度讀數的可編程自主風扇控制 風扇控制溫度讀數的噪聲過濾 1.0°C數字溫度傳感器分辨率 3 PWM風扇速度控制輸出 提供高低PWM頻率范圍 4風扇轉速計輸入 監控5條VID控制線 24針TSSOP封裝 XOR-tree測試模式< /li> Key Specifications Voltage Measurement Accuracy ±2% FS (max) Resolution 8-bits, 1°C Temperature Sensor Accuracy ±3°C (max) Temperature ...
發表于 01-08 17:51 ? 401次 閱讀
LM96000 具有集成風扇控制的硬件監控器

LM63 具有集成風扇控制的準確遠程二極管數字溫度傳感器

LM63是一款帶集成風扇控制的遠程二極管溫度傳感器。 LM63精確測量:(1)自身溫度和(2)二極管連接的晶體管(如2N3904)或計算機處理器,圖形處理器單元(GPU)和其他ASIC上常見的熱敏二極管的溫度。 LM63遠程溫度傳感器的精度針對串聯電阻和英特爾0.13μm奔騰4和移動奔騰4處理器-M熱敏二極管的1.0021非理想性進行了工廠調整。 LM63有一個偏移寄存器,用于校正由其他熱二極管的不同非理想因素引起的誤差。 LM63還具有集成的脈沖寬度調制(PWM)開漏風扇控制輸出。風扇速度是遠程溫度讀數,查找表和寄存器設置的組合。 8步查找表使用戶能夠編程非線性風扇速度與溫度傳遞函數,通常用于靜音聲學風扇噪聲。 特性 準確感應板載大型處理器或ASIC上的二極管連接2N3904晶體管或熱二極管 準確感知其自身溫度< /li> 針對英特爾奔騰4和移動奔騰4處理器-M熱二極管的工廠調整 集成PWM風扇速度控制輸出 使用用戶可編程降低聲學風扇噪音8 -Step查找表 用于 ALERT 輸出或轉速計輸入,功能的多功能,用戶可選引腳 用于測量風扇RPM的轉速計輸入< /li> 用于測量典型應用中脈沖寬度調制功率的風扇轉速的Smart-Tach模式 偏移寄存器可針對...
發表于 01-08 17:51 ? 622次 閱讀
LM63 具有集成風扇控制的準確遠程二極管數字溫度傳感器

AWR1843 集成 DSP、MCU 和雷達加速器的 76GHz 至 81GHz 單芯片汽車雷達傳感器

AWR1843器件是一款集成的單芯片FMCW雷達傳感器,能夠在76至81 GHz頻段內工作。該器件采用TI的低功耗45納米RFCMOS工藝制造,可在極小的外形尺寸內實現前所未有的集成度。 AWR1843是汽車領域低功耗,自監控,超精確雷達系統的理想解決方案。 AWR1843器件是一款獨立的FMCW雷達傳感器單芯片解決方案,可簡化在76至81 GHz頻段內實施汽車雷達傳感器。它基于TI的低功耗45納米RFCMOS工藝,可實現具有內置PLL和A2D轉換器的3TX,4RX系統的單片實現。它集成了DSP子系統,其中包含TI的高性能C674x DSP,用于雷達信號處理。該設備包括BIST處理器子系統,負責無線電配置,控制和校準。此外,該器件還包括一個用戶可編程ARM R4F,用于汽車接口。硬件加速器模塊(HWA)可以執行雷達處理,并可以幫助在DSP上保存MIPS以獲得更高級別的算法。簡單的編程模型更改可以實現各種傳感器實現(短,中,長),并且可以動態重新配置以實現多模傳感器。此外,該設備作為完整的平臺解決方案提供,包括參考硬件設計,軟件驅動程序,示例配置,API指南和用戶文檔。 特性 FMCW收發器 集成PLL,發送器,接收...
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AWR1843 集成 DSP、MCU 和雷達加速器的 76GHz 至 81GHz 單芯片汽車雷達傳感器

OPA4388 10MHz、CMOS、零漂移、零交叉、真 RRIO 精密運算放大器

OPAx388(OPA388,OPA2388和OPA4388)系列高精度運算放大器是超低噪聲,快速穩定,零漂移,零交叉器件,可實現軌到軌輸入和輸出運行。這些特性及優異交流性能與僅為0.25μV的偏移電壓以及0.005μV/°C的溫度漂移相結合,使OPAx388成為驅動高精度模數轉換器(ADC)或緩沖高分辨率數模轉換器(DAC)輸出的理想選擇。該設計可在驅動模數轉換器(ADC)的過程中實現優異性能,不會降低線性度.OPA388(單通道版本)提供VSSOP-8,SOT23 -5和SOIC-8三種封裝.OPA2388(雙通道版本)提供VSSOP-8和SO-8兩種封裝.OPA4388(四通道版本)提供TSSOP-14和SO-14兩種封裝。上述所有版本在-40°C至+ 125°C擴展工業溫度范圍內額定運行。 特性 超低偏移電壓:±0.25μV 零漂移:±0.005μV/°C 零交叉:140dB CMRR實際RRIO 低噪聲:1kHz時為7.0nV /√ Hz 無1 /f噪聲:140nV < sub> PP (0.1Hz至10Hz) 快速穩定:2μs(1V至0.01%) 增益帶寬:10MHz 單電源:2.5V至5.5V 雙電源:±1.25V至±2.75V 真實軌到軌輸入和輸出 已濾除電磁干擾( EMI)/射頻干擾(RFI)的輸入 行業標...
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OPA4388 10MHz、CMOS、零漂移、零交叉、真 RRIO 精密運算放大器

TLV2314-Q1 3MHz、低功耗、內置 EMI 濾波器的 RRIO 運算放大器

TLVx314-Q1系列單通道,雙通道和四通道運算放大器是新一代低功耗,通用運算放大器的典型代表。該系列器件具有軌到軌輸入和輸出(RRIO)擺幅,低靜態電流(5V時典型值為150μA),3MHz高帶寬等特性,非常適用于需要在成本與性能間實現良好平衡的各類電池供電型應用。 TLVx314-Q1系列可實現1pA低輸入偏置電流,是高阻抗傳感器的理想選擇。 TLVx314-Q1器件采用穩健耐用的設計,方便電路設計人員使用。該器件具有單位增益穩定性,支持軌到軌輸入和輸出(RRIO),容性負載高達300PF,集成RF和EMI抑制濾波器,在過驅條件下不會出現反相并且具有高靜電放電(ESD)保護(4kV人體模型(HBM))。 此類器件經過優化,適合在1.8V(±0.9V)至5.5V(±2.75V)的低電壓狀態下工作并可在-40°C至+ 125°C的擴展工業溫度范圍內額定運行。 TLV314-Q1(單通道)采用5引腳SC70和小外形尺寸晶體管(SOT)-23封裝.TLV2314-Q1(雙通道版本)采用8引腳小外形尺寸集成電路(SOIC)封裝和超薄外形尺寸(VSSOP)封裝。四通道TLV4314-Q1采用14引腳薄型小外形尺寸(TSSOP)封裝。 特性 符合汽車類應用的要求 具...
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TLV2314-Q1 3MHz、低功耗、內置 EMI 濾波器的 RRIO 運算放大器

DRV5021 2.5V 至 5.5V 霍爾效應單極開關

DRV5021器件是一款用于高速應用的低壓數字開關霍爾效應傳感器。該器件采用2.5V至5.5V電源工作,可檢測磁通密度,并根據預定義的磁閾值提供數字輸出。 該器件檢測垂直于封裝面的磁場。當施加的磁通密度超過磁操作點(B OP )閾值時,器件的漏極開路輸出驅動低電壓。當磁通密度降低到小于磁釋放點(B RP )閾值時,輸出變為高阻抗。由B OP 和B RP 分離產生的滯后有助于防止輸入噪聲引起的輸出誤差。這種配置使系統設計更加強大,可抵抗噪聲干擾。 該器件可在-40°C至+ 125°C的寬環境溫度范圍內始終如一地工作。 特性 數字單極開關霍爾傳感器 2.5 V至5.5 V工作電壓V CC 范圍 磁敏感度選項(B OP ,B RP ): DRV5021A1:2.9 mT,1.8 mT DRV5021A2:9.2 mT,7.0 mT DRV5021A3:17.9 mT,14.1 mT 快速30-kHz感應帶寬 開漏輸出能夠達到20 mA 優化的低壓架構 集成滯后以增強抗噪能力 工作溫度范圍:-40° C至+ 125°C 標準工業封裝: 表面貼裝SOT-23 所有商標均為其各自所有者的財產。 參數 與其它產品相比?霍爾效應鎖存器和開關 ? Type Supply Voltage (Vcc) (Min) (V...
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DRV5021 2.5V 至 5.5V 霍爾效應單極開關

TLV1805-Q1 具有關斷功能的 40V 微功耗推挽式汽車類高電壓比較器

TLV1805-Q1高壓比較器提供寬電源范圍,推挽輸出,軌到軌輸入,低靜態電流,關斷的獨特組合和快速輸出響應。所有這些特性使該比較器非常適合需要檢測正或負電壓軌的應用,如智能二極管控制器的反向電流保護,過流檢測和過壓保護電路,其中推挽輸出級用于驅動柵極p溝道或n溝道MOSFET開關。 高峰值電流推挽輸出級是高壓比較器的獨特之處,它具有允許輸出主動驅動負載到電源軌的優勢具有快速邊緣速率。這在MOSFET開關需要被驅動為高或低以便將主機與意外高壓電源連接或斷開的應用中尤其有價值。低輸入失調電壓,低輸入偏置電流和高阻態關斷等附加功能使TLV1805-Q1足夠靈活,可以處理幾乎任何應用,從簡單的電壓檢測到驅動單個繼電器。 TLV1805-Q1符合AEC-Q100標準,采用6引腳SOT-23封裝,額定工作溫度范圍為-40°C至+ 125°C。 特性 AEC-Q100符合以下結果: DeviceTemperature 1級:-40°C至+ 125°C環境溫度工作溫度 器件HBMESD分類等級2 器件CDM ESD分類等級C4A 3.3 V至40 V電源范圍 低靜態電流:每個比較器150μA 兩個導軌以外的輸入共模范圍 相位反轉保護 推 - 拉輸出 250ns傳播延遲 低輸入失...
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TLV1805-Q1 具有關斷功能的 40V 微功耗推挽式汽車類高電壓比較器

TMP461-SP 耐輻射 (RHA) 高精度遠程和本地溫度傳感器

這個遠程溫度傳感器通常采用低成本分立式NPN或PNP晶體管,或者基板熱晶體管/二極管,這些器件都是微處理器,模數轉換器(ADC),數模轉換器(DAC),微控制器或現場可編程門陣列(FPGA)中不可或缺的部件。本地和遠程傳感器均用12位數字編碼表示溫度,分辨率為0.0625°C。此兩線制串口接受SMBus通信協議,以及多達9個不同的引腳可編程地址。 該器件將諸如串聯電阻抵消,可編程非理想性因子(η因子),可編程偏移,可編程溫度限制和可編程數字濾波器等高級特性完美結合,提供了一套準確度和抗擾度更高且穩健耐用的溫度監控解決方案。 TMP461-SP是在各種分布式遙測應用中進行多位置高精度溫度測量的理想選擇這類集成式本地和遠程溫度傳感器可提供一種簡單的方法來測量溫度梯度,進而簡化了航天器維護活動。該器件的額定電源電壓范圍為1.7V至3.6V,額定工作溫度范圍為-55 °C至125°C。 特性 符合QMLV標準:5962-1721801VXC 熱增強型HKU封裝 經測試,在50rad /s的高劑量率(HDR)下,可抵抗高達50krad(Si)的電離輻射總劑量(TID) 經測試,在10mrad /s的低劑量率(LDR)下,可抵抗高達100krad(Si)的電離輻射...
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TMP461-SP 耐輻射 (RHA) 高精度遠程和本地溫度傳感器

LP87524P-Q1 用于 AWR 和 IWR MMIC 的四個 4MHz 降壓轉換器

LP87524B /J /P-Q1旨在滿足各種汽車電源應用中最新處理器和平臺的電源管理要求。該器件包含四個降壓DC-DC轉換器內核,配置為4個單相輸出。該器件由I 2 C兼容串行接口和enableignals控制。 自動PFM /PWM(自動模式)操作可在寬輸出電流范圍內最大限度地提高效率。 LP87524B /J /P-Q1支持遠程電壓檢測,以補償穩壓器輸出和負載點(POL)之間的IR壓降,從而提高輸出電壓的精度。此外,開關時鐘可以強制為PWM模式,也可以與外部時鐘同步,以最大限度地減少干擾。 LP87524B /J /P-Q1器件支持負載電流測量,無需增加外部電流檢測電阻器。此外,LP87524B /J /P-Q1還支持可編程的啟動和關閉延遲以及與信號同步的序列。這些序列還可以包括GPIO信號,以控制外部穩壓器,負載開關和處理器復位。在啟動和電壓變化期間,器件控制輸出壓擺率,以最大限度地減少輸出電壓過沖和浪涌電流。 特性 符合汽車應用要求 AEC-Q100符合以下結果: 設備溫度等級1:-40°C至+ 125°C環境工作溫度 輸入電壓:2.8 V至5.5 V 輸出電壓:0.6 V至3.36 V 四個高效降壓型DC-DC轉換器內核: 總輸出電流高達10 A 輸出電壓漏電率...
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LP87524P-Q1 用于 AWR 和 IWR MMIC 的四個 4MHz 降壓轉換器

TAS2562 具有揚聲器 IV 檢測功能的數字輸入單聲道 D 類音頻放大器

TAS2562是一款數字輸入D類音頻放大器,經過優化,能夠有效地將高峰值功率驅動到小型揚聲器應用中。 D類放大器能夠在電壓為3.6 V的情況下向6.1負載提供6.1 W的峰值功率。 集成揚聲器電壓和電流檢測可實現對揚聲器的實時監控。這允許在將揚聲器保持在安全操作區域的同時推動峰值SPL。具有防止掉電的電池跟蹤峰值電壓限制器可優化整個充電周期內的放大器裕量,防止系統關閉。 I 2 S /TDM + I中最多可有四個器件共用一個公共總線 2 C接口。 TAS2562器件采用36球,0.4 mm間距CSP封裝,尺寸緊湊。 高性能D類放大器 6.1 W 1%THD + N(3.6 V時4Ω) 5 W 1%THD + N(在3.6 V時為8Ω) 15μVrmsA加權空閑信道噪聲 112.5dB SNR為1%THD + N(8Ω) 100dB PSRR,200 mV PP 紋波頻率為20 - 20 kHz 83.5%效率為1 W (8Ω,VBAT = 4.2V) &lt; 1μAHW關斷VBAT電流 揚聲器電壓和電流檢測 VBAT跟蹤峰值電壓限制器,具有欠壓預防 8 kHz至192 kHz采樣率 靈活的用戶界面 I 2 S /TDM:8通道(32位/96 kHz) I 2 < /sup> C:4個可選擇的地址 MCLK免費操作 低流行并點...
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TAS2562 具有揚聲器 IV 檢測功能的數字輸入單聲道 D 類音頻放大器

LM358B 雙路運算放大器

LM358B和LM2904B器件是業界標準的LM358和LM2904器件的下一代版本,包括兩個高壓(36V)操作放大器(運算放大器)。這些器件為成本敏感型應用提供了卓越的價值,具有低失調(300μV,典型值),共模輸入接地范圍和高差分輸入電壓能力等特點。 LM358B和LM2904B器件簡化電路設計具有增強穩定性,3 mV(室溫下最大)的低偏移電壓和300μA(典型值)的低靜態電流等增強功能。 LM358B和LM2904B器件具有高ESD(2 kV,HBM)和集成的EMI和RF濾波器,可用于最堅固,極具環境挑戰性的應用。 LM358B和LM2904B器件采用微型封裝,例如TSOT-8和WSON,以及行業標準封裝,包括SOIC,TSSOP和VSSOP。 特性 3 V至36 V的寬電源范圍(B版) 供應 - 電流為300μA(B版,典型值) 1.2 MHz的單位增益帶寬(B版) 普通 - 模式輸入電壓范圍包括接地,使能接地直接接地 25°C時低輸入偏移電壓3 mV(A和B型號,最大值) 內部RF和EMI濾波器(B版) 在符合MIL-PRF-38535的產品上,除非另有說明,否則所有參數均經過測試。在所有其他產品上,生產加工不一定包括所有參數的測試。 所...
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LM358B 雙路運算放大器

LP87565-Q1 具有集成開關的四相 8A + 8A 降壓轉換器

LP8756x-Q1器件專為滿足各種汽車電源應用中最新處理器和平臺的電源管理要求而設計。該器件包含四個降壓直流/直流轉換器內核,這些內核可配置為1個四相輸出,1個三相和1個單相輸出,2個兩相輸出,1個兩相和2個單相輸出,或者4個單相輸出。該器件由I 2 C兼容串行接口和使能信號進行控制。 自動脈寬調制(PWM)到脈頻調制(PFM)操作( AUTO模式)與自動增相和切相相結合,可在較寬輸出電流范圍內最大限度地提高效率.LP8756x-Q1支持對多相位輸出的遠程差分電壓檢測,可補償穩壓器輸出與負載點(POL)之間的IR壓降,從而提高輸出電壓的精度。此外,可以強制開關時鐘進入PWM模式以及將其與外部時鐘同步,從而最大限度地降低干擾。 LP8756x- Q1器件支持在不添加外部電流檢測電阻器的情況下進行負載電這個序列可能包括用于控制外部穩壓器,負載開關和處理器復位的GPIO信號。在啟動和電壓變化期間,該器件會對輸出壓擺率進行控制,從而最大限度地減小輸出電壓過沖和浪涌電流。 特性 符合汽車類標準 具有符合AEC-Q100標準的下列特性: 器件溫度1級:-40℃至+ 125℃的環境運行溫度范圍 器件HBM ESD分類等級2 器件CDM ES...
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LP87565-Q1 具有集成開關的四相 8A + 8A 降壓轉換器

LM2902LV 行業標準、低電壓放大器

LM290xLV系列包括雙路LM2904LV和四路LM2902LV運算放大器。這些器件由2.7V至5.5V的低電壓供電。 這些運算放大器可以替代低電壓應用中的成本敏感型LM2904和LM2902。有些應用是大型電器,煙霧探測器和個人電子產品.LM290xLV器件在低電壓下可提供比LM290x器件更佳的性能,并且功能耗盡。這些運算放大器具有單位增益穩定性,并且在過驅情況下不會出現相位反轉.ESD設計為LM290xLV系列提供了至少2kV的HBM規格。 LM290xLV系列采用行業標準封裝。這些封裝包括SOIC,VSSOP和TSSOP封裝。 特性 適用于成本敏感型系統的工業標準放大器 低輸入失調電壓:±1mV < LI>共模電壓范圍包括接地 單位增益帶寬:1MHz的 低寬帶噪聲:40nV /√赫茲 低靜態電流:90μA/通道 單位增益穩定 可在2.7V至5.5V的電源電壓下運行 提供雙通道和四通道型號< /li> 嚴格的ESD規格:2kV HBM 擴展溫度范圍:-40°C至125°C 所有商標均為各自所有者的財產。 參數 與其它產品相比?通用 運算放大器 ? Number of channels (#) Total Supply Voltage (Min) (+5V=5, +/-5V=10) Total Supply Voltage (Max) (+5V...
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LM2902LV 行業標準、低電壓放大器

LP87561-Q1 具有集成開關的四相 16A 降壓轉換器

LP8756x-Q1器件專為滿足各種汽車電源應用中最新處理器和平臺的電源管理要求而設計。該器件包含四個降壓直流/直流轉換器內核,這些內核可配置為1個四相輸出,1個三相和1個單相輸出,2個兩相輸出,1個兩相和2個單相輸出,或者4個單相輸出。該器件由I 2 C兼容串行接口和使能信號進行控制。 自動脈寬調制(PWM)到脈頻調制(PFM)操作( AUTO模式)與自動增相和切相相結合,可在較寬輸出電流范圍內最大限度地提高效率.LP8756x-Q1支持對多相位輸出的遠程差分電壓檢測,可補償穩壓器輸出與負載點(POL)之間的IR壓降,從而提高輸出電壓的精度。此外,可以強制開關時鐘進入PWM模式以及將其與外部時鐘同步,從而最大限度地降低干擾。 LP8756x- Q1器件支持在不添加外部電流檢測電阻器的情況下進行負載電這個序列可能包括用于控制外部穩壓器,負載開關和處理器復位的GPIO信號。在啟動和電壓變化期間,該器件會對輸出壓擺率進行控制,從而最大限度地減小輸出電壓過沖和浪涌電流。 特性 符合汽車類標準 具有符合AEC-Q100標準的下列特性: 器件溫度1級:-40℃至+ 125℃的環境運行溫度范圍 器件HBM ESD分類等級2 器件CDM ES...
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LP87561-Q1 具有集成開關的四相 16A 降壓轉換器
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